BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光收發(fā)一體組件）在組件內(nèi)部便能完成光-電/電-光雙向轉(zhuǎn)換，迎合當(dāng)今光通系統(tǒng)高度集成的需求，因此受到越來越多光通訊廠商的青睞。而BOSA工作穩(wěn)定性對溫度依懶性很高，輕微溫度波動(dòng)便會(huì)影響其發(fā)射功率及接收靈敏度，故需NTC芯片配合進(jìn)行溫度監(jiān)控，以保證BOSA的穩(wěn)定運(yùn)行。

NTC芯片一般被安裝于BOSA管芯基板上，與其溫度監(jiān)測模組連接，直接反映BOSA內(nèi)部溫度變化，有效降低溫度獲取的偏差。具體地，NTC下表面會(huì)通過焊接工藝（如銀膏）被設(shè)置于基板上；上表面則通過邦定工藝（如金線）與管芯引腳電連接，并經(jīng)由引腳與BOSA的控制模組、信號(hào)放大器及溫度監(jiān)測模組連接。當(dāng)NTC芯片采集到溫度信號(hào)后會(huì)被轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào)，然后與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行對比；對比所得電壓差值被信號(hào)放大器放大后，傳輸至控制模組完成整個(gè)溫度采集過程。選型方面，愛晟電子推薦使用DT-G系列金電極NTC芯片：

一、高精度，金電極NTC的加入能夠有效提升BOSA溫度監(jiān)測的精確度，輔助其減少溫度矯正的誤差，保障了控制模組溫度數(shù)據(jù)收集的準(zhǔn)確可靠，同時(shí)提高BOB（BOSA on Board）校準(zhǔn)直通率。

二、小尺寸，金電極NTC芯片可達(dá)0.25mm×0.25mm，可滿足BOSA集成化需求，為其內(nèi)部緊湊空間節(jié)省更多安裝位置。

三、高靈敏，愛晟電子金電極熱敏芯片擁有優(yōu)異一致性，使其響應(yīng)速度比傳統(tǒng)NTC芯片更快，令溫度監(jiān)測過程耗時(shí)更短，避免因瞬時(shí)溫升導(dǎo)致的波長漂移和接收靈敏度下降，降低高速傳輸誤碼率。

綜上所述，金電極NTC芯片的高效溫度監(jiān)測解決了BOSA對溫度敏感的核心痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了溫度數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集與反饋。隨著光模塊的更新迭代，愛晟電子的高精度金電極NTC芯片正從“感知溫度元器件”往“溫度監(jiān)控中樞”邁進(jìn)，協(xié)助BOSA實(shí)時(shí)診斷內(nèi)部溫度狀態(tài)，完善其溫度管理系統(tǒng)。